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Intel® Core™ Processors
インテル® Core™ i3-7130U プロセッサー
3M キャッシュ、2.70 GHz
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仕様
基本仕様
パフォーマンス
補足情報
メモリーの仕様
プロセッサー・グラフィックス
拡張オプション
パッケージの仕様
高度なテクノロジー
セキュリティーと信頼性
オーダーとコンプライアンス情報
ダウンロードおよびソフトウェア
仕様情報のエクスポート
基本仕様
製品コレクション 第 7 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー
開発コード名 製品の開発コード名 Kaby Lake
システムの種類 Mobile
プロセッサー・ナンバー i3-7130U
ステータス Launched
発売日 Q2'17
リソグラフィー 14 nm
希望カスタマー価格 $281.00
パフォーマンス
コアの数 2
スレッド数 4
プロセッサー・ベース動作周波数 2.70 GHz
キャッシュ 3 MB SmartCache
バススピード 4 GT/s OPI
TDP 15 W
コンフィグラブル TDP-down 周波数 800 MHz
コンフィグラブル TDP-down 7.5 W
補足情報
データシート 今すぐ表示
メモリーの仕様
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) 32 GB
メモリーの種類 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
最大メモリーチャネル数 2
最大メモリー帯域幅 34.1 GB/s
ECC メモリー対応 ‡ いいえ
プロセッサー・グラフィックス
プロセッサー・グラフィックス ‡ インテル® HD グラフィックス 620
グラフィックス ベース動作周波数 300 MHz
グラフィックス最大動的周波数 1.00 GHz
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量 32 GB
グラフィックス出力 eDP/DP/HDMI/DVI
4K サポート Yes, at 60Hz
最大解像度 (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz
最大解像度 (DP)‡ 4096x2304@60Hz
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡ 4096x2304@60Hz
最大解像度 (VGA)‡ N/A
DirectX* 対応 12
OpenGL* 対応 4.4
インテル® クイック・シンク・ビデオ はい
インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジー はい
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー はい
サポートされているディスプレイ数 ‡ 3
デバイス ID 0x5916
拡張オプション
PCI Express リビジョン 3.0
PCI Express 構成 ‡ 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
PCI Express レーンの最大数 12
パッケージの仕様
対応ソケット FCBGA1356
最大 CPU 構成 1
Tjunction 100°C
パッケージサイズ 42mm X 24mm
低ハロゲンオプションの提供 MDDS を参照
高度なテクノロジー
インテル® Optane™ メモリー対応 ‡ はい
Intel® Speed Shift Technology はい
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー ‡ いいえ
インテル® vPro™ テクノロジー‡ いいえ
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー ‡ はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) ‡ はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡ はい
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT) ‡ はい
インテル® TSX-NI いいえ
インテル® 64 ‡ はい
命令セット 64-bit
命令セット拡張 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
インテル® My WiFi テクノロジー はい
アイドルステート はい
拡張版 Intel SpeedStep ® テクノロジー はい
サーマル・モニタリング・テクノロジー はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス はい
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー ‡ はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP) いいえ
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー はい
セキュリティーと信頼性
インテル® AES New Instructions はい
セキュアキー はい
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX) はい
インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX) はい
インテル® OS ガード はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー ‡ いいえ
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット ‡ はい
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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は、予告なく製造ライフサイクル、仕様、説明が変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品またはシステムの詳細についてはシステムベンダーにお問い合わせください。
「インテルの分類」は参考のために提供されており、輸出規制品目分類番号 (ECCN) と関税分類番号 (HTS) で構成されます。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。貴社が輸入者または輸出者である場合は、貴社が輸出入時にあらゆる品目の適切な分類を決定する責任を負います。
製品の属性と機能の正式な定義については、データシートを参照してください。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシン・モニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システム・ベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
* 「コンフリクト・フリー」とは、「DRC コンフリクト・フリー」を意味し、米国証券取引委員会の規則により、直接的あるいは間接的にコンゴ民主共和国 (DRC) または周辺国の武装集団の資金源や利益となる紛争鉱物 (スズ、タンタル、タングステン、金) を使用していない製品をいうと定義されています。またインテルは、コンゴ民主共和国またはその隣接諸国における紛争に資金を供給しない紛争鉱物を素材として使用するサプライヤー、サプライチェーン、製錬業者、精製業者を言及するために広範な意味で「コンフリクト・フリー」を使用します。2013 年 1 月 1 日より前に製造されたインテルのプロセッサーは、コンフリクト・フリーであるとは確認されていません。コンフリクト・フリーの指定は、その日より後に製造された製品のみに該当します。インテルのボックス版プロセッサーについては、コンフリクト・フリーの指定はプロセッサーのみに該当し、ヒートシンクやクーラーなどの追加の付属品には該当しません。
どのプロセッサーが、インテル® HT テクノロジーに対応しているかなどの詳細情報は http://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading を参照してください。
ターボ・ブースト利用時の最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーで実現可能な単一コア・プロセッサーの最大周波数を表します。詳細については、http://www.intel.co.jp/jp/technology/turboboost/ を参照してください。
希望カスタマー価格(RCP)は、インテル製品の価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。各種税金、送料などは含まれていません。価格は、そのほかのパッケージ・タイプや発送数量によって異なるほか、特別販促企画が適用される場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれていません。インテルの担当者に連絡して、正式な価格見積もりをお受け取りください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。
低ハロゲン: 最終製品に含まれる臭素系難燃剤/塩素系難燃剤 (BFR/CFR) および PVC にのみ適用されます。最終アセンブリーに組込まれるインテル製コンポーネントおよび購入コンポーネントは JS-709 の条項を満たし、PCB/基板は IEC 61249-2-21 の条項を満たします。ハロゲン系難燃剤および PVC の代替材料を使用した場合、環境に与える影響が大きくなることがあります。
ベンチマーク・データについては、http://www.intel.com/content/www/jp/ja/benchmarks/intel-product-performance.html を参照してください。
インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、http://www.intel.com/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。
インテル® アーキテクチャーでの 64 ビット・コンピューティングをサポートするプロセッサーには、インテル 64 アーキテクチャー対応 BIOS が必要です。
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